11月5日上午，工程科学论坛之“液滴微流控-增材制造技术交叉融合进展”报告会在力五楼901举办，南京航空航天大学张家铭教授受邀做学术报告，本次报告由热科学和能源工程系何立群副教授主持。
张家铭教授给与会师生带来了一场精彩的学术报告。本次报告围绕液滴微流控技术与增材制造技术交叉融合发展现状展开。报告指出液滴微流控技术已被广泛应用于生物医学、材料合成、分析检测、药物传递等领域，而低成本易制备的液滴微流控芯片是液滴微流控技术商业化大规模应用的前提。近年来增材制造技术迅猛发展，为液滴微流控芯片制造提供了新的发展思路。与之同时，液滴微流控技术对新型增材制造技术的发展尤其是对多材料增材制造技术发展提供了有力的技术支撑。液滴微流控技术的广泛应用与增材制造技术的迅猛发展共同促进了液滴微流控-增材制造技术交叉融合进展。报告结束后，张家铭教授与大家进行了深入交流，探讨了相关领域的科学问题，促进了相关领域学者的学术交流。
报告人简介：张家铭，南京航空航天大学教授，博士生导师，入选“国家级海外高层次人才引进计划”。主要从事智能材料与结构、多功能材料增材制造、微流控与复杂液滴动力学等前沿交叉领域应用研究。先后参与沙特阿美石油公司研发基金(Aramco-KAUST Funding Program)、欧洲杰出科学家启动基金(ERC starting Grant)等重大国际科研项目。相关研究成果在Advanced Science、 Journal of Fluid Mechanics、Lab on a Chip等旗舰期刊发表论文20余篇。申请专利15项，获授权7项。
本次报告会为2023年工程科学论坛第73期报告，报告由研究生教育创新项目支持。
撰稿人：王敏 李亚慧 胡俊
