北京比特大陆专场招聘会

发布时间:2022-12-22 浏览次数:10

比特大陆2023届校园招聘简章

比特大陆|算能2023届联合校园招聘简章

一、探索比特大陆,算力赋能未来

比特大陆的产品主要应用于区块链领域。目前,我们在全球多个国家和地区,拥有超过10个研发中心。为了实现“聚焦算力芯片,让人类数字世界更美好”愿景,公司多年来已经积累了完全自主控制的芯片设计队伍、设计流程与知识产权,并且长期在全球范围内挖掘人才。总体来看,在公司近千名员工中,研发人员的比例约50%,许多员工拥有在全球最顶级集成电路企业工作十年以上的经验。受益于国家良好的营商及人才环境,比特大陆已经成长为全球领先的算力芯片公司。从全球市场来看,我们是全球第四大芯片设计公司。按收入计算,我们已经是中国排名第一的芯片设计公司。在区块链服务器领域,自2015年以来,我们一直保持着全球市场份额第一的成绩。未来,比特大陆还将长期聚焦算力芯片,力争成为全球最先进的算力芯片公司,继续为中国的集成电路行业添砖加瓦。

算能致力于成为全球领先的通用算力提供商。算能承续了比特大陆在 AI 领域沉淀多年的技术、专利、产品和客户,专注于人工智能芯片以及相关产品的研发与推广应用。旗下拥有“算丰”“晶视”两大品牌,以自研芯片为核心打造覆盖“云、边、端”全场景算力产品矩阵,为城市大脑、智算中心、智慧安防、智慧交通、安全生产、工业质检、智能终端等应用提供算力产品及整体解决方案。公司在北京、上海、深圳、青岛、厦门等国内10多个城市及美国、新加坡等国家设有研发中心。

二、体验双向奔赴的美好和酷炫

管理机制扁平有序,工作氛围平等轻松,开放包容。追求“精益求精,客观优秀”的企业文化。

这里有无边界的舞台让你快速成长,你既可以深度钻研热爱的技术领域,得到专业能力的成长和技术水平的提升;又可以无限尝试,寻找自己更擅长的空间;我们有信心让理工科专业的优秀毕业生六个月掌握IC设计的基本技能。

三、让你不能拒绝的薪酬福利

比特大陆采用市场领先型薪酬策略,为员工提供全方位,有温度的福利保障计划。

1、薪资:高于市场平均水平50%的薪酬待遇,研发类应届硕士平均年薪50万起,非研发类应届硕士平均年薪35万起,上不封顶;

2、福利:意外险,配偶子女补充商业保险,员工个人全方位医疗、意外、重疾、基金类保障;

3、住房:公司为大家提供3年免费的员工宿舍、自如为比特大陆定制“优享安居计划”;

4、差旅:市内外出差可享受便捷的企业用车服务,公司专用差旅平台订票,方便快捷无需垫付;

5、免费健身房:广阔的室内健身房+专业的健身器材+志同道合的小伙伴;

6、员工俱乐部:现有健身、乒乓球、台球、瑜伽俱乐部,定期举办活动,更多俱乐部持续解锁;

7、暖心的节假日、生日礼物:每个节日里都能收到公司定制的祝福礼物或购物卡。


四、招聘流程



(非研发类岗位无需笔试)

六、投递路径
扫码投递


联系邮箱:hr@bitmain.com    

 ★具体企业信息请访问公司官网:
比特大陆:https://www.bitmain.com/zh

算能:https://www.sophgo.com
公司地址:

北京:北京市海淀区丰豪东路9号院1号楼/北京经开区信创园B8号楼(经济技术开发区科谷一街10号院)

深圳:深圳市宝安区福海街道会展湾云岸广场T10

成都:成都市高新区天府四街158OCG国际中心B26

上海:上海市浦东新区申江路5005弄星创科技广场2号楼901

青岛:青岛市城阳区上甲绿天使创业园大厦一层111/118

南京:南京市江宁区天元西路592号楼中南谷南京创新中心3310322

福州:福建省福州市闽侯县福州大学国家大学科技园2号楼5/福建省福州市长乐区数字产业园二期8

厦门:厦门火炬高新区软件园曾厝垵北路9号兴汇楼702-01

武汉:湖北省武汉市洪山区关山大道泛悦城T2写字楼2108


附:岗位介绍

1、逻辑设计与验证工程师

岗位职责:

1.负责先进工艺下数字ASIC芯片、AI加速芯片、CPU的设计研发。

2、编写各种设计文档和标准化资料,执行公司的开发流程、规范和制度。

3、工作任务包括但不限于:

3.1 芯片前端设计、实现、功能验证、FPGA原型开发与验证等;

3.2 芯片中端设计DFTSTA、芯片测试及量产等;

岗位要求:

1、专业包含但不限于数学类/物理学类/电子科学与技术类/微电子类/信息与通信工程类/计算机科学与技术类/材料科学与工程类应届毕业生或毕业一年内海外留学者,硕士及以上学历。

2、学习成绩优秀,对新生事物及专业相关领域知识具有极强的好奇心、学习能力和知识迁移能力。

3、了解IC开发流程,具备一定的数字电路理论基础和动手能力以及创新能力。

分配方向:


工作地点:

北京、上海、成都、武汉、青岛、厦门、新加坡


2、物理设计与版图工程师

岗位职责:

1.负责先进工艺数字ASIC/AI/CPU芯片的物理设计、模拟/数字芯片版图设计,先进工艺下PPAC优化、全定制设计、先进封装等新技术探索工作;

2.编写各种设计文档和标准化资料,执行公司的开发流程、规范和制度。

3.工作任务包括但不限于:

3.1 从从门级网表到GDSII 的后端物理实现、数字/模拟芯片版图设计,包括PRPVIR SignoffPPAC优化、Sta/Spice Signoff等。

3.2 芯片设计流程开发、In-House EDA工具开发、芯片良率跟踪与优化。

岗位要求:

1. 专业包含但不限于数学类/物理学类/电子科学与技术类/微电子类/信息与通信工程类/计算机科学与技术类/材料科学与工程类应届毕业生或毕业一年内海外留学者,硕士及以上学历;

2. 学习成绩优秀,对新生事物及专业相关领域知识具有极强的好奇心、学习能力和知识迁移能力;

3. 了解IC开发流程,具备一定的数字电路理论基础和动手能力以及创新能力。

分配方向:


工作地点:

北京、上海、成都、武汉、青岛、厦门、新加坡


3、模拟芯片设计工程师

岗位职责:

1、负责模拟/混合电路方案规划与设计实现、性能优化、仿真验证及测试相关工作;

2、负责先进工艺下高性能、超低电压定制电路设计,针对特定PPA需求,能够从晶体管的选择,版图效应分析,单元逻辑合并简化,等底层优化思维出发,交付可以集成的数字单元或模块;

3、工作任务包括但不限于常用模拟芯片或IP设计,晶体管级电路设计与仿真、版图规划与设计、时序库特征化提取、SRAM定制设计。

岗位要求:

1、专业包含但不限于数学类/物理学类/电子科学与技术类/微电子类/信息与通信工程类/计算机科学与技术类/材料科学与工程类应届毕业生或毕业一年内海外留学者,硕士及以上学历;

2、良好的半导体工艺、集成电路设计相关基础知识;

3、熟悉模拟、混合信号集成电路设计、了解OPAMP/ADC/PLL/LDO/Memory电路设计中的一种或几种者优先;

4、学习成绩优秀,对新生事物及专业相关领域知识具有极强的好奇心、学习能力和知识迁移能力。

分配方向:

模拟芯片/IP设计、全定制电路设计、Library CharacterizationSRAM定制设计、版图设计

工作地点:

北京、上海、成都、新加坡


4、半导体工艺工程师

岗位职责:

1、负责芯片先进工艺制成的定制整合,根据设计需求DTCO定制工艺,实现功耗、性能的优化能力;

2、负责定制工艺的SPICE ModelingS2S分析与校准;

3、根据需求和Silicon数据,负责先进工艺、先进器件结构的TCAD Deck以及PDK构建与校准;

4、负责WAT/量产良率等Silicon数据的分析与处理,以此提升产品的性能和良率。

岗位要求:

1、专业包含但不限于数学类/物理学类/电子科学与技术类/微电子类/信息与通信工程类/计算机科学与技术类/材料科学与工程类应届毕业生或毕业一年内海外留学者,硕士及以上学历;

2、学习成绩优秀,对新生事物及专业相关领域知识具有极强的好奇心、学习能力和知识迁移能力;

3、具备优秀的科研经验及能力。

分配方向:

工艺工程师、Spice Modeling工程师、PDK工程师、TCAD工程师

工作地点:

北京、上海、成都、新加坡


5、嵌入式软件工程师

岗位职责:

1、负责Linux嵌入式系统固件开发和移植,以及系统软件开发和维护;

2、负责各外设模块的驱动程序开发和维护以及内核优化、系统稳定性、系统安全等相关的底层软件开发;

3、负责芯片SDK的开发,包括设备驱动和内核,以及多媒体和图像处理相关模块;

4、工作内容包括但不限于嵌入式软件开发,芯片的系统级调试、测试工作,嵌入式系统软硬件相关问题的分析与定位。

岗位要求:

1、通信、电子、计算机等相关专业,本科(特别优秀者)及以上学历,具有一定的电子电路知识;

2、熟悉Linux系统,具有嵌入式软件设计开发基础;

3、具备较强的CC++编程能力。

工作地点:

北京、成都、深圳、青岛、厦门


6、硬件电路设计工程师

岗位职责:

1、产品的电路系统的原理性评估,设计和测试验证;

2、完成或者配合CAD设计工程师完成PCBLayout设计;

3、解决产品研发及量产阶段的硬件技术问题。

岗位要求:

1、电子、通信、控制、自动化、电磁场与微波等相关专业本科及以上学历;

2、具备良好的模拟电路、数字电路、电磁场与微波、信号处理的基础;

3、具备单板硬件设计、实现、调试的经验。

工作地点:

北京、青岛、深圳、武汉


7、结构设计工程师

岗位职责:

1、完成产品系统架构设计部分的工作,与热设计,电路设计的同事共同设计系统最优化的产品;

2、解决产品量产中结构设计的相关问题;

3、新材料,新技术,新工艺的研究和改进;

4、了解市场与行业状况,收集、分析市场上友商同类型产品信息,并定期输出分析报告。

岗位要求:

1、机械工程、机械及其自动化、精密仪器、自动化等相关专业;

2、熟练掌握塑胶件、钣金件及机加件的设计,具备材料、加工工艺、表面处理、可靠性等方面专业知识;

3、清晰的逻辑思维能力,善于分析和解决问题,良好的理解沟通能力。

工作地点:

北京、深圳


8、热设计工程师

岗位职责:

1、负责产品开发中整机及散热部件热仿真评估、散热器设计及模具开发、风扇选型、热测试等;

2、解决实验室及产线的热设计相关问题;

3、散热新材料和工艺的研究及导入。

岗位要求:

1、热能、流体力学、热工控制、动力工程、工程热物理、低温与制冷等相关专业;

2、有比较扎实的热设计理论基础,掌握热仿真工具(FLOTHERM/ICEPAK)及结构设计软件(CAD/PROE)等;

3、非常清晰的逻辑思维能力,非常强的理解沟通能力。

工作地点

北京、深圳、武汉


9、应用软件工程师

岗位职责:

1、负责企业信息化系统及新型项目的产品方案设计和落地实施;

2、负责企业信息化系统及自研产品的安全测试和日常告警分析;

3、负责企业信息化系统的开发方案设计和功能实现,包含但不限于PCH5、客户端系统实现;

4、工作任务包括但不限于架构设计、软件后端/前端代码开发、软件测试开发、项目交付支撑等。

岗位要求:

1、应届毕业生或毕业一年内海外留学者,硕士以上学历,对最高学历不设限制;

2、熟练掌握JavaC/C++JavaScript等编程技能,扎实的编程基础;

3、了解常用的数据结构和算法,了解软件开发流程,了解前端/移动端/后端开发技术中的一种或多种。

分配方向:

后端开发、前端开发、客户端开发、测试开发、信息安全工程师

工作地点:

北京、上海、南京、武汉、青岛、厦门


10、工业工程研究员

岗位职责:

1、运用IE工具及方法提升制造现场效率,降低制造成本,提供效率成本解决方案;设计和建立符合精益思想的制造体系;

2、根据市场计划及订单交付需求,组织制造资源能力规划及建设,对EMS工厂进行设备产能评估,制定产能需求解决方案,落实并监控资源的有效利用,保障交付需求;

3、指导EMS工厂内部生产和辅助设施规划,产品线功能布局等设施规划任务;负责场地资源规划、管理、协调及改善优化,并提供场地解决方案;

4、负责生产制造费用预算管理、成本效率改进项目推动,建立高效的成本改善体系;

5、结合供应链制造业务发展,主导推动仿真优化新技术研究和开发引进、制造系统方案仿真优化评估等;主导生产制造体系的系统优化和制造模式设计,推动产品全制程生产工艺优化与效率提升。

岗位要求:

1、工业工程相关专业(机械工程专业/管理科学与工程), 研究方向以人因与效率工程、供应链管理、设施规划与物流分析、质量与可靠性工程、精益生产等为主,博士研究生学历;
2
、熟悉IE6Sigma等专业知识,在精益生产、系统改善、工艺优化、效率提升、制造成本控制、智能制造、工业4.0等课题上有项目研究成果或核心期刊论文发表;
3
、具有项目管理的专业知识及流程优化方法论知识。 熟悉IE七大手法,可熟练使用CAD工程制图、Office办公软件 ,掌握LEAN6sigma及仿真等工具优先。
分配方向:

PESQM

工作地点

北京、深圳


11、算法工程师

岗位职责:

1、深度学习编译工具链开发,将深度学习模型高效地映射到张量处理器中运行;

2、深度学习模型量化工具的开发优化;

3、在自研芯片上移植主流或客户的算法模型,编写全流程demo,为客户提供典型场景通用技术解决方案;

4、评测并优化模型前后处理及全流程应用的性能;

5、支持客户完成算法移植工作,搜集反馈问题和需求,并提出针对公司软硬件产品的改进意见。

岗位要求:

1、有深度学习相关算法研究或开发经验,对算法研发工作有浓厚的兴趣;

2、熟练掌握C/C++Python编程技能,有扎实的编程基础、良好的编程风格。

加分项:

1、熟悉编译器基本知识,了解至少一种通用或者专用的编译器,如GCCLLVMTVMMLIR或者自研编译器等;

2、有复杂算法(如图像与视频处理、计算机视觉等)CUDA/OpenCL/汇编级优化经验;

3、熟悉Caffe/TensorFlow/MxNet/PyTorch等至少一种深度学习框架;

4、熟悉图像分类、目标检测及跟踪、图像分割、自然语言处理等常见深度学习算法;

5、熟悉图像和音视频相关基本知识,有FFmpegOpenCVgstreamer等开发经验。

分配方向:

工具链开发、算子开发、模型移植、算法开发、程序优化、通用框架软件开发

工作地点:

北京、上海、深圳、厦门、武汉、成都、青岛


12、财务专员

岗位职责:

1、会计核算政策制定及执行;财务内控执行及数据管理;财务相关的流程设计;

2、全球税务筹划、全球税务合规执行、税务检查应对;

3、预算编制及跟踪管控;对公司项目进行经济性分析,编制财务管理报表以支持公司业务,优化资源配置,提高运营效率。

岗位要求:

1、高度责任感和职业操守,原则性强,执行力强,思维逻辑清晰,有一定的抗压能力;

2、团队协作意识强,有良好的沟通能力;

3、学习成绩优秀,且愿意持续学习;英语能力优秀。

分配方向:

SSC财务、业务财务、税务专员

工作地点:

北京、深圳


13、法务专员

岗位职责:

1、负责公司合同管理工作,包括合同起草、审核、备案等;

2、负责起草标准合同模板,根据业务交易模式和交易结构的变化,提出标准合同的改进和修改建议;

3、制定合法的管理规章制度,审查公司规章制度的合法性和合规性;

4、公司运营的法律支持,包括人力资源的法律支持、知识产权的支持、公司事务法律支持、法律文件的起草和审核等。

岗位要求:

1、本地或海外大学本科及以上学历,法学专业;

2、通过全国统一法律职业资格考试的优先;

3、大学英语6级以上,英语听说读写能力优秀;

4. 熟练使用办公软件,具有较强的文档撰写能力。

加分项:大学成绩名列前茅,学生会/社团负责人,优秀的英语水平。

工作地点

北京


14、海外销售工程师

岗位职责:

1、维护和开发新老客户,完成产品销售、收款、发货等工作,保证销售目标完成;

2、通过与其他业务部门通力合作完成业绩目标,为客户提供全方位的服务,促进行业全生态建设,如收集和整理全球授权维修点和加盟维修点合作意向、参加与主办行业有影响力的峰会、提供产品定制化服务与合作;

3、主动学习产品信息,了解竞争者动向,保持对市场的敏锐度;

4、建立和推广品牌在行业中的正面形象和价值,不断提升品牌竞争力。

岗位要求:

1、本科及以上学历,专业不限,具备学生干部经验为佳;

2、形象气质佳,具有良好的沟通能力及解决问题能力,以结果为导向;

3、具备良好的合作能力及抗压能力,能够接受长期出差;

4、中英文流利,中文及英文皆可作为工作语言;

5、具备留学经历,理解并认同中西方文化。

工作地点:

法国、乌克兰、迪拜、哈萨克斯坦、俄罗斯、美国、加拿大、澳大利亚等国




15AI销售

岗位职责:

1、负责区域市场规划、拓展和销售达成:

2、深入了解客户需求,即时和公司反馈客户的AI产品需求,关于产品反馈、技术支持需求等;

3、品牌传播:实施公司的AI产品及解决方案的营销活动,对公司AI产品及解决方案品牌知名度的树立和提升负责。

岗位要求:

1、应届毕业生或毕业一年内海外留学者,本科及以上学历;

2、有较强的学习能力,能较快掌握公司人工智能芯片产品,并能独立拜访客户,宣介产品;

3、有表达欲望和较强的沟通能力,具备基础的销售理论知识,并能运用;

4、能接受出差,高强度的工作环境,抗压能力强,勇于接受挑战。

工作地点:

北京、上海、深圳、成都、武汉、青岛、厦门、新加坡



精益求精,客观优秀