5月19日下午，工程与材料科学实验中心高级工程师朱五林在西区力学一楼237会议室为我院师生做“微加工技术及其应用”学术报告。
本次报告以“微加工技术及其应用”为主题，系统介绍微加工核心技术、实验平台建设及多领域应用支撑。目前，中国科学技术大学工程与材料科学实验中心已建成集8英寸及以下微米加工、制造与检测于一体的实验共享平台，聚焦硅基MEMS、SiC基芯片、生物传感等芯片加工核心需求，为高校、科研院所及企业，提供微纳光学、先进材料与器件、生物交叉学科等领域的全方位科研支撑服务。报告结合丰富应用实例，详细拆解各类微加工技术的核心要点，重点介绍光学曝光的方式、原理及光学掩模的设计与制作流程，深入讲解薄膜沉积图形转移技术的关键步骤，全面阐述干法与湿法刻蚀图形转移技术的差异与适用场景，同时介绍飞秒、皮秒激光加工技术的优势及应用方向，为科研工作者和相关从业者高效运用微加工技术开展研究、推动产品研发提供实用参考与技术支撑。
报告结束后，参会人员围绕微加工技术实操、掩模设计优化、激光加工精度提升及不同材料刻蚀方案选择等问题进行了交流讨论。此次交流进一步加深了参会人员对微加工技术的理解，为后续开展相关科研与应用工作搭建了良好的交流平台，提供了有力的技术指引。
报告人简介：
朱五林，中国科学技术大学工程与材料科学实验中心高级工程师。自2009年起，长期从事微米尺度结构加工及测试服务，涵盖紫外光刻、薄膜制备、刻蚀加工、飞秒激光双光子加工等领域，同时负责微纳形貌、力学特性等相关性能检测工作。主持中科院科研装备、创新仪器研制等项目10项，参与国家重大专项及基金委项目十余项，发表多篇SCI论文，获授权发明专利2项，参与制定国家及国际标准共3项。
撰稿人：王敏 陈泽旭
