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第一届芯片散热研讨会在肥举办

发布时间:2026-09-21浏览次数:10

9月17日至19日,第一届芯片散热研讨会在合肥举办。本次会议由安徽省能源研究会、中国科学技术大学工程科学学院微纳米热能输运与转换研究所联合承办,汇聚来自国内高校、科研院所及企业的近200位学者,围绕芯片散热领域的基础理论、关键技术与前沿应用,以“小而精”的形式开展深入交流与研讨。

本次研讨会由中国科学技术大学马浩教授和湖北大学吴小虎教授共同担任会议主席。会议设置专题分论坛报告和海报展示两大环节,内容覆盖从基础热输运机理、材料设计与热物性调控,到器件级散热结构和系统级热管理等多个芯片散热前沿方向。

开幕式由马浩教授主持。中国科学技术大学工程科学学院党委书记裴刚教授,湖北大学吴小虎教授先后致辞,对大会的召开表示祝贺,并对会议进一步促进芯片散热领域基础研究、技术创新与工程应用的交流融合寄予期望。

会议共设置8个专题分论坛,60位专家学者应邀作报告。来自北京大学、清华大学、香港科技大学、香港中文大学、香港城市大学等高校的专家学者,围绕微尺度传热计算与人工智能、微尺度传热测量、微流道设计、热界面材料与界面热阻、高导热与相变材料、均热板、数据中心散热、电池热管理议题展开深入交流与研讨。会议同时设置海报展示环节,共收集25篇学术海报,为青年科研人员提供了展示研究成果、交流学术思想的平台,进一步促进了不同研究方向之间的交流与合作。

作为首次举办的专业学术会议,本届芯片散热研讨会立足合肥,聚焦高热流密度芯片热管理领域的前沿科学问题与关键技术需求,为相关领域专家学者搭建了高水平的学术交流平台。会议的成功举办,进一步扩大了中国科学技术大学在高热流密度芯片热管理领域的学术影响力。作为联合举办单位,中国科大工程科学学院微纳米热能输运与转换研究所在会议组织和学术交流等方面发挥了重要作用。


地址:安徽省合肥市蜀山区黄山路443号
邮编:230027电话:0551-63607734

中国科学技术大学 工程科学学院 制作维护